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电子零件填缝与接着剂首选施敏打硬720

来源:柚信贸易(上海)有限公司  发布时间:2019-02-08   点击量:554

【有机硅密封粘接剂产品特点】

是一种无溶剂类单组分湿气硬化型弹性粘合剂。

与空气中的微量水分反应后硬化,无需使用光、热等硬化设备。

具有优异耐老化性能与高强度的优点。

高性能,无毒性,耐热,耐湿,耐寒性好,耐老化,操作容易,粘接强度高,不腐蚀产品外观。

固化后具有优越的耐久性和电气特性,强韧,优越的低膨胀和收缩率,高低温耐久性(-40℃-120℃)

本胶黏剂适用范围广,对待粘接基材不要求做特殊表面处理便可获得优异的粘接效果。

施敏打硬

【有机硅密封粘接剂产品用途】

用于铝、铁、铜、不锈钢等金属与ABS、PC、PVC 等塑胶的粘接,并适用于各类橡胶(硅橡胶除外)、木材、陶瓷、布类、石材的粘接和固定。

适用于电器、音响等零件之绝缘、防尘、防震的固定粘接,电子零件和机构设计上的填缝与接着。

适用于汽车、数码相机、数码摄像机、光学仪器行业的零件固定和防震。

适用于结构部件的粘结与密封。

【有机硅密封粘接剂使用方法】

将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

先用盖帽尖端刺破胶管封口,套上尖嘴,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。

将涂装好的部件置于空气中,室温固化24 小时后即可投入使用。

【有机硅密封粘接剂注意事项】

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

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